지난 5월 22일 레이쥔(雷軍) 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司) 회장이 중국 베이징에서 열린 15주년 전략 신제품 발표회에서 연설하고 있다. (사진=SCMP)[파이낸셜 와이드=빈이경 대학생 기자] 지난 5월, 미국 상무부 산하 산업안보국(Bureau of Industry and Security)의 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 제재로 중국의 기술 기업들의 반도체 설계 도구 업데이트가 어려워지면서 대만에서 반도체를 위탁 생산하는 것이 매우 어려워지고 있는데, 이러한 미국 상무부 산하 산업안보국(Bureau of Industry and Security)의 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 제재로 가장 크게 날벼락을 맞은 중국 기술 기업이 바로 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司)라는 진단이 나왔다.

(사진=FT 캡처)지난 3일, 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “중국의 기술 기업들이 대만에서 제조할 첨단 반도체 칩을 설계하는 경우, 미국의 소프트웨어 규제로 인해 가장 큰 타격을 받을 것으로 전망된다.”라면서 “미국이 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 관련 기업들에게 중국 기업들에게 기술 공급을 중단하라고 지시한 이후 스마트폰 제조사 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司)가 가장 먼저 타격을 받을 것으로 전망된다.”라고 보도했다.

이어 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司)는 지난 5월 22일 자체 설계한 획기적인 모바일 프로세서를 공개했는데, 이 반도체 칩은 최첨단 3㎚(나노미터·1㎚=10억 분의 1미터) 미세화 공정으로 작아졌고, 현재 대만에서 미국 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 기업들의 라이선스와 도구를 혼합해 제조된다.”라면서 “세계 3위의 스마트폰 제조사 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司)는 수년간 티에스엠시(TSMC·台灣積體電路製造股份有限公司)에서 생산하는 자체 실리콘을 개발해 왔다.”라고 짚었다.

지난 5월 22일, 레이쥔(雷軍) 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司) 회장이 15주년 전략 신제품 발표회에서 “새로운 ‘쉬안제O1(玄戒O1·XRINGO1)’ 반도체 칩이 샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司)의 최신 스마트폰에 탑재될 것이다.”라고 밝힌 바 있지만, 이번 미국의 설계 소프트웨어 제재로 레이쥔(雷軍) 회장의 생각대로 될지는 지켜봐야 한다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “샤오미(Xiaomi·小米通訊技術有限公司) 이외에도 세계 최대의 컴퓨터 제조 기업인 레노버(Lenovo·聯想集團有限公司)와 비트코인 채굴 전문 기업인 비트메인 테크놀로지스(Bitmain Technologies·比特大陸科技有限公司) 등 미국의 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 툴과 티에스엠시(TSMC·台灣積體電路製造股份有限公司) 계약 제조로 자체 설계 반도체 칩을 생산하고 있다.”라고 짚었다.

이어 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “실제로 티에스엠시(TSMC·台灣積體電路製造有限公司)의 경우 미국의 규제로 인해 중국 기업용 인공지능 반도체 칩을 생산하는 것이 사실상 금지되어 있지만. 스마트폰과 태블릿 제품 그리고 덜 진보된 프로세서는 지금까지는 대부분 예외였다.”라면서 “알리바바(Alibaba·阿里巴巴集團)나 바이두(Baidu·百度) 등 중국의 대형 기술 그룹들도 자체 반도체 칩을 설계했지만, 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 금지가 이 기업들에게 미치는 영향이 지금까지는 불확실하다.”라고 짚었다.

미국의 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 제재의 내용과 범위가 모호하지만, 중국의 반도체 관련 다수의 산업으로 확산할 가능성도 있다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “미국 상무부 산하 산업안보국(Bureau of Industry and Security)이 최근 내린 규제 조치는 반도체 칩 산업 제한이 소프트웨어 설계까지 확대한 것이며, 중국의 첨단 기술 개발 능력을 더욱 엄격하게 제한하려는 것이다.”라고 설명했다.

이어 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “그러나 일부 업계 관계자들이 미국의 이번 제재가 이미 늦었다고 지적하고 있다.”라면서 “중국의 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 기업 엠피리언 테크놀로지(Empyrean Technology·北京華大九天科技股份有限公司)를 중심으로 이미 중국 반도체 업계의 자체 소프트웨어 생태계가 빠르게 구축되고 있기 때문이다.”라고 지적했다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “지난 2019년 미국의 제재를 받는 중국의 기술 기업인 화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)는 자체 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 툴 개발에 막대한 투자를 해왔고, 엠피리언 테크놀로지(Empyrean Technology·北京華大九天科技股份有限公司)와 같은 현지의 공급 기업들이 대안을 마련하도록 지원해왔다.”라면서 “미국의 시높시스(Synopsys)나 캐던스(Cadence Design Systems)의 제품보다 성숙하지는 못하지만, 7㎚(나노미터·1㎚=10억 분의 1미터) 이상의 반도체 칩 생산에는 ‘사용 가능’한 수준이다.”라고 짚었다. 그러나 중국 기술 기업들의 기술 수준이 미국 기술 기업들의 기술 수준과 차이가 커 분명히 한계는 존재한다. 중국 기술 기업들이 미국 기술 기업들의 첨단 기술들을 해킹하는 것도 불가능한 일이 아니라는 것이다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “그동안 중국의 신생 기업들이 미국산 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어의 해킹된 현지화 버전을 사용해 왔다.”라고 짚었다.

실제로 익명을 요구한 한 반도체 분석가는 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)와의 인터뷰에서 “필요한 지원을 얻기 위해 시스템을 해킹하기 매우 쉬워 그 기반 알고리즘으로 혁신을 만들 수 있다.”라면서 “이것이 미국의 시높시스(Synopsys)와 캐던스(Cadence Design Systems) 소프트웨어가 중국에서 수요가 거의 없었던 이유이다.”라고 설명했다. 그러면서 “중국의 기술 기업들이 정당한 가격을 지불하고 미국의 소프트웨어를 사용하는 것이 아닌, 미국의 소프트웨어를 무단으로 해킹해 사용해 왔다.”라고 지적했다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “최근 미국의 제재로 다수의 중국 기업들이 해킹된 소프트웨어를 사용하고 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어와 반도체 칩 제조 모두 중국의 공급 기업들로 전환하게 될 것으로 보인다.”라고 짚었다.

이어 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “새로운 미국의 소프트웨어 제재로 엠피리언 테크놀로지(Empyrean Technology·北京華大九天科技股份有限公司)는 편집, 시뮬레이션, 최적화를 포함하는 전체 회로 설계 프로세스를 포괄하는 소프트웨어 도구 수요가 증가할 것으로 보인다.”라면서 “프리마리우스 테크놀로지스(Primarius Technologies·上海槪倫電子股份有限公社) 역시 중국의 또 다른 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어 공급 기업이고, 세미트로닉스(Semitronix·杭州廣立微電子股份有限公司)는 생산 수율 전기 테스트에 특화되어 있다. 이 세 기업의 주가가 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)의 이번 보도 이후 크게 올랐다.”라고 설명했다.

지난 5월 4일, 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)가 중국의 해외 기술 의존도를 낮추고자 선전(深圳)시에 반도체 시설 네트워크 구축의 일환으로 반도체 칩 생산설비를 건설하고 있다.”라면서 “이전에 자세한 내용이 보도되지 못했던 이 시설은 화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)가 반도체 분야의 선두 주자가 되려는 야망을 보여주는 것으로, 인공지능과 같은 기술 개발에서 미국에 도전하려는 중국의 노력에 힘을 실어주게 될 것이다.”라고 전했다.

미국의 반도체 컨설팅 회사 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 설립자 딜런 파텔(Dylan Patel)은 이와 관련해 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축까지 인공지능 공급망의 모든 부분을 국내에서 개발하기 위해 전례가 없는 시도를 하고 있다.”라면서 “한 회사가 모든 것을 시도하는 것은 처음 본다.”라고 설명했다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 업계 관계자를 인용해 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)는 해당 시설 중 하나를 운영하고 있으며, 7㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1미터) 스마트폰과 어센드(Ascend·昇騰) 시리즈 칩의 인공지능 프로세서를 생산할 예정이다.”라면서 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)가 자체적으로 고성능 반도체를 생산하는 첫 번째 시도이다.”라고 설명했다.

이어 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “작년에 완공된 다른 두 곳은 반도체 제조 기업인 시캐리어 테크놀로지스(SiCarrier Technologies·深圳市新凱來技術有限公司)와 스웨이슈어 테크놀로지(SwaySure Technology·深圳市昇維旭技術有限公司)가 운영하고 있다.”라면서 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)는 두 신생 기업들과의 연계를 공식적으로 부인하고 있지만, 업계의 관계자들이 화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)가 투자 유치와 인력과 기술 공유로 해당 기업들과 연계되어 있다고 밝혔다.”라고 설명했다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)는 반도체 설계 기업인 엔비디아(NVIDIA), 메모리 제조 기업 에스케이(SK)하이닉스, 계약 제조 기업 티에스엠시(TSMC·台灣積體電路製造股份有限公司)의 기술을 대체할 기술을 개발하는 프로젝트에 참여하고 있다.”라면서 “화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)의 반도체 개발 노력이 지난 2019년 미국이 제재를 가하고 화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)에 해외 기술을 제공하지 못하게 되면서 가속화되었다.”라고 짚었다.

영국 파이낸셜타임스(Financial Times)는 이와 관련해 “반도체 업계 관계자들은 화웨이(Huawei Technologies·華爲技術有限公司)가 국내외 경쟁 기업들과 비교해 반도체 제조 분야에서 상대적으로 경험이 부족하다는 점을 고려하면, 과연 그 야심에 찬 목표를 실현할 수 있을지와 관련해 다소 회의적인 시각을 내비쳤다.”라고 짚었다.

실제로 한 반도체 투자자는 영국 파이낸셜타임스(Financial Times)와의 인터뷰에서 “이 프로젝트는 국가 차원에서 큰 지원을 받았던 대규모 프로젝트다.”라면서 “그러나 중국에는 수십 년간 같은 기술을 개발해 온 경쟁 기업들이 있지만, 에이에스엠엘(ASML Holding N.V.)과 티에스엠시(TSMC·台灣積體電路製造股份有限公司)를 따라잡지는 못하고 있다.”라고 설명했다.

한편 한국의 삼성전자나 에스케이(SK)하이닉스 등 대부분의 한국의 반도체 기업들에게는 직접적인 타격은 거의 없을 것으로 예상된다. 삼성전자나 에스케이(SK)하이닉스 등 한국의 반도체 기업들은 주로 양산 단계에 집중하고 있으며 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation) 소프트웨어는 거의 설계 단계에서만 활용된다.